AMD 已向台积电预订未来两年 5 纳米及 3 纳米产能

站长之家(ChinaZ.com) 5月31日消息:据CETT报道,处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。

据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能,预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器,届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算(HPC)最大客户。

AMD 上半年已完成 Zen3架构处理器及 RDNA2架构的产品线转换,已成为台积电7nm 前三大客户之一。AMD CEO 苏姿丰将于6月1日的2021年台北国际电脑展(Computex)发表主题演说,并以「AMD 加速推动高效能运算产业体系的发展」为题,分享 AMD 对未来运算的愿景,阐述各界持续扩大采用 AMD HPC 运算与绘图解决方案。

苏姿丰日前参加摩根大通会议时,确认首款Zen4架构服务器处理器Genoa将在明年推出。而据业界消息,AMD下半年全力冲刺Zen4架构处理器完成设计定案,其中Genoa采用小晶片架构设计及台积电5纳米制程,单一处理器最多可达96核心及192个线程,并同时支持12通道DDR5及128通道PCIe5.0高速传输。

由于晶圆代工产能供不应求情况恐延续到2023年,苹果已对台积电下单确保iPhone应用处理器及Apple Silicon电脑处理器顺利量产,包括英特尔、高通、辉达、联发科等亦积极争取7纳米及5纳米产能。

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